一、表面绝缘电阻（SIR）测试概念及原理
表面绝缘电阻（SIR）测试是通过在高温高湿的环境中持续给予PCB一定的偏压，经过长时间的试验，观察线路间是否有瞬间短路或出现绝缘失效的缓慢漏电情形发生。
-概念：SIR测试是表面绝缘电阻测试的简称，主要用于评估印制电路板、组件表面及周围相邻线路区域的表面清洁度（包括加工、制造过程的残留）对表面绝缘电阻的影响；评估产品使用物料（助焊剂、锡膏、阻焊膜等）的耐SIR能力及等级。
-原理：在高温高湿状态且施加电压环境下，样品表面的残留离子、水分形成电解液，在电势差的作用下阳离子向阴极转移并沉积析出形成枝晶，从而导致绝缘电阻下降或短路。
表面绝缘电阻（SIR）测试可以用来评估金属导体之间短路或者电流泄露造成的问题，也有助于看出锡膏中的助焊剂或其他化学物品在PCB板面上是否残留任何会影响电子零件电气特性的物质，通过表面绝缘电阻（SIR）测试数据可以直接反映PCB的清洁度。
图1：影响电化学失效的变量图（来源：IPC 9201A）
当PCB受到离子性物质的污染、或含有离子的物质时，在高温高湿状态下施加电压，电极在电场和绝缘间隙存在水分的共同作用下，离子化金属向相反的电极间移动（阴极向阳极转移），相对的电极还原成本来的金属并析出树枝状金属的现象（类似锡须，容易造成短路），这种现象称为离子迁移。
当存在这种现象时，表面绝缘电阻（SIR）测试可以通过电阻值显现出来。
图2：绝缘异常曲线图
二、表面绝缘电阻（SIR）参考标准及测试要求
-参考标准：
表面绝缘阻抗（SIR）测试对象及表面绝缘阻抗参考标准
-测试要求：
SIR测试对测试样品、测试条件均有要求，测试图形几何形状的差异可能会导致测量结果出现1次方的差异，线宽、线距、测试条件对测量结果有直接的影响，需根据实际应用的产品来设计。
三、表面绝缘电阻（SIR）测试注意事项
1. 标准片不应有氧化、划痕、脏污等现象;
2. 试片浸锡过程中，竖直、缓慢、匀速进入，保留3S后缓慢、匀速提出。直观无短路现象OK；
3. 焊接时用干净纸张或样品袋等物品保护测试片表面，避免助焊剂溅到其表面；
4. 焊接完后用酒精清洗焊点周围助焊剂，避免其对电路造成影响；
5. 最后用万用表确认焊接电路是否有短路、开路等现象，若有，查出原因。否则重新制样；
6. 将待测样品与测试线焊接前，首先要对样品和测试线进行预上锡，预上锡不仅使焊接更牢固，而且使操作更容易；
7. 对于没有用到的测试线头，也要将其进行预上锡，然后用耐高温胶纸将其分正极和负极两部分包裹起来。这样能够防止由于线头碰触造成短路，也能够减缓测试线头在高温高湿条件下氧化失效；
8. 样品需要放入Chamber中时，还需要考虑风向以及滴水的情况，尽量不要将样品测试面面对出风口，也不要将测试面朝上摆放，以免水滴到样品上影响测试结果；
9. Chamber使用的水应该为去离子水，并且尽量不要循环使用；
10. 开启Chamber，当所设定条件及样品温度稳定后（约3~4个小时）再进行SIR
测试（先升温后加湿）；
11. 开机后预热20min才能进行测试。
备注：在整个SIR测试流程中，前处理过程尤为重要，任何微小的失误都有可能造成整个测试失败，造成万元以上的经济损失。
华碧检测表面绝缘电阻测试系统实拍
如果您对表面绝缘电阻SIR测试有任何疑问，可以与我们取得联系，我们将为您提供全方位的技术解决方案。
